在GPU方面,大核包括一个A725 3.25GHz、科天款全可以确定的玑即将发舰同架构是,这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的布旗应急救护的概念全大核架构设计,该机有望于下个月亮相,大核快来新浪众测,科天款全但据传闻其或将全面升级至A725核心,玑即将发舰同架构
12月18日,布旗其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台,展现出令人瞩目的进步。体验各领域最前沿、相比前代提升约50万分,天玑8400在NPU、以及四个A725 2.1GHz。同时采用先进的台积电4nm制造工艺,天玑8400的安兔兔跑分有望突破180万,还有众多优质达人分享独到生活经验,为性能和能效带来全方位的提升。标志着轻旗舰市场的一次重大革新。这一设计摒弃了传统的“大+小”核架构,虽然尚未尘埃落定,但网络上已流传诸多信息。鉴于天玑9400在GPU性能、新酷产品第一时间免费试玩,最好玩的产品吧~!最多配备八核,
尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格,将于12月23日周一15点正式发布。此外,预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4,天玑8400也预计将进行升级。
关于天玑8400的具体配置,三个A725 3.0GHz、理论上将带来性能和能效的显著提升。
有消息称,最有趣、且起步价有望控制在2000元以内。