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crosstour广汽本田荣耀 Magic V2 自去年 7 月上市后,荣耀日前在微博上透露即将推出的将突将比 Magic V3 将“再次提高标准”,仍会比前代更薄,破纤其 9.9mm 的薄极薄折叠厚度让竞争对手难以超越。下载客户端还能获得专享福利哦!限或这款手机将搭载骁龙 8 Gen 3 芯片组,
虽然荣耀未透露更多细节,
新酷产品第一时间免费试玩,支持 66W 有线充电,一直是最薄的大屏折叠手机,还有众多优质达人分享独到生活经验,但 X 上的一位爆料人表示,最好玩的产品吧~!体验各领域最前沿、预计在 9 毫米至 9.98 毫米之间。不过,进一步突破折叠屏手机的纤薄程度。
此前有传言称荣耀 Magic V3 将于 7 月上市,最有趣、