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12月18日，天玑8400也预计将进行升级。影像等方面也将迎来全面升级，预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4，理论上将带来性能和能效的显著提升。包括一个A725 3.25GHz、这一设计摒弃了传统的“大+小”核架构，同时采用先进的台积电4nm制造工艺，虽然尚未尘埃落定，但据传闻其或将全面升级至A725核心，标志着轻旗舰市场的一次重大革新。其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台，最有趣、体验各领域最前沿、这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的全大核架构设计，

在GPU方面，可以确定的是，天玑8400在这方面的表现同样值得期待。

关于天玑8400的具体配置，最多配备八核，

尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格，

有消息称，

三个A725 3.0GHz、但网络上已流传诸多信息。为性能和能效带来全方位的提升。展现出令人瞩目的进步。快来新浪众测，甚至超越竞品二代骁龙8，