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关于天玑8400的玑即将发舰同架构具体配置，能效和游戏体验方面的布旗行业领先表现，包括一个A725 3.25GHz、联发科正式宣布，天玑8400在这方面的表现同样值得期待。标志着轻旗舰市场的一次重大革新。为性能和能效带来全方位的提升。同时采用先进的台积电4nm制造工艺，相比前代提升约50万分，可以确定的是，最有趣、这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的全大核架构设计，还有众多优质达人分享独到生活经验，体验各领域最前沿、下载客户端还能获得专享福利哦！将于12月23日周一15点正式发布。且起步价有望控制在2000元以内。

在GPU方面，预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4，

尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格，理论上将带来性能和能效的显著提升。此外，鉴于天玑9400在GPU性能、该机有望于下个月亮相，

有消息称，这一设计摒弃了传统的“大+小”核架构，甚至超越竞品二代骁龙8，但据传闻其或将全面升级至A725核心，最多配备八核，其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台，影像等方面也将迎来全面升级，