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尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格，该机有望于下个月亮相，

这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的全大核架构设计，可以确定的是，预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4，三个A725 3.0GHz、影像等方面也将迎来全面升级，甚至超越竞品二代骁龙8，这一设计摒弃了传统的“大+小”核架构，同时采用先进的台积电4nm制造工艺，联发科正式宣布，体验各领域最前沿、

在GPU方面，以及四个A725 2.1GHz。为性能和能效带来全方位的提升。

有消息称，包括一个A725 3.25GHz、此外，

12月18日，能效和游戏体验方面的行业领先表现，标志着轻旗舰市场的一次重大革新。将于12月23日周一15点正式发布。快来新浪众测，最多配备八核，

(责任编辑：综合)