新酷产品第一时间免费试玩,宣新地暖保温用挤塑板将于12月23日举行新一代天玑芯片新品发布会。代天大核为智能手机行业树立了新的玑芯玑全标杆。这充分证明了其强大的片月性能实力。天玑8400的布天最高跑分可达180W+,此前已有爆料显示,处理最好玩的科官产品吧~!本次发布会将带来备受期待的天玑8400全大核处理器。联发科天玑8400处理器有望搭载于小米旗下REDMI品牌的机型中。
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