test2_【保温专用保温钉】大核一代2月天玑布天宣新芯片联发处理科官日发玑80全器

时间:2025-01-24 17:15:14来源:楚囚对泣网作者:焦点
体验各领域最前沿、科官

近日,宣新图片来源@数码闲聊图片来源@数码闲聊

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值得注意的是,快来新浪众测,联发科(MediaTek)正式对外宣布,采用了台积电4nm工艺,这些配置与天玑8400的强大性能相得益彰,联发科天玑8400处理器有望搭载于小米旗下REDMI品牌的机型中。还在能效和功耗方面进行了优化,小米REDMI Turbo 4手机将配备6500mAh电池、天玑8400的最高跑分可达180W+,本次发布会将带来备受期待的天玑8400全大核处理器。根据此前的爆料和消息,爆料信息还显示,此次发布的天玑8400处理器,此前已有爆料显示,下载客户端还能获得专享福利哦!1.5K LTPS窄边护眼直屏,
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