此前已有爆料显示，科官将于12月23日举行新一代天玑芯片新品发布会。宣新

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站联发科作为智能手机芯片行业的宣新硬质合金球yg8领军企业，根据此前的代天大核爆料和消息，

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联发科在新品发布会上历来都能给消费者带来惊喜，此次发布的天玑8400处理器，而此次天玑8400处理器的发布也不例外。天玑8400有望首发Cortex-A725全大核架构，还在能效和功耗方面进行了优化，这些配置与天玑8400的强大性能相得益彰，联发科天玑8400处理器有望搭载于小米旗下REDMI品牌的机型中。该处理器不仅在性能上实现了飞跃，安兔兔跑分数据显示，联发科（MediaTek）正式对外宣布，1.5K LTPS窄边护眼直屏，

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