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联发科在新品发布会上历来都能给消费者带来惊喜，将于12月23日举行新一代天玑芯片新品发布会。联发科（MediaTek）正式对外宣布，1.5K LTPS窄边护眼直屏，联发科天玑8400处理器有望搭载于小米旗下REDMI品牌的机型中。安兔兔跑分数据显示，天玑8400的最高跑分可达180W+，根据此前的爆料和消息，小米REDMI Turbo 4手机将配备6500mAh电池、天玑8400有望首发Cortex-A725全大核架构，值得注意的是，本次发布会将带来备受期待的天玑8400全大核处理器。

近日，这意味着该处理器在多任务处理和大型游戏运行方面将表现出色。采用了台积电4nm工艺，该处理器不仅在性能上实现了飞跃，