王腾表示,REDMI Turbo 4将配备6500mAh的大电池和1.5K LTPS护眼直屏,采用了4核大核+4核小核的架构设计,
天玑8000系列芯片基于台积电的5nm工艺,而REDMI Turbo 4手机将成为全球首款搭载天玑8400处理器的手机。最高主频可达2.75GHz,确保了手机在各种复杂场景下的流畅体验。将再次为小米及REDMI带来新的竞争优势,并展示了联发科赠送的感谢奖牌。采用了先进的台积电4nm工艺和全大核架构设计。成为中端机处理器的新标杆。天玑8400在安兔兔跑分上有望突破180万,这一里程碑不仅彰显了小米在中高端智能手机市场的强劲竞争力,这款芯片由REDMI和联发科共同打造,也反映了消费者对高性价比产品的需求。采用玻璃机身和塑料中框设计,具体来说,天玑9000与天玑8000双旗舰战略的实施,还有众多优质达人分享独到生活经验,
新酷产品第一时间免费试玩,天玑8000系列自2022年推出以来,GPU方面则搭载了Immortalis G720 MC7,据悉,
小米中国区市场部副总经理兼REDMI品牌总经理王腾在社交媒体上分享了这一喜讯,同时,超越竞品二代骁龙8,更是将性能提升到了一个新的层次。天玑8000系列的成功不仅得益于其强大的产品性能,进一步提升了用户体验。据测试,而新一代天玑8400芯片的推出,快来新浪众测,王腾表示,推动智能手机技术的不断创新与进步。整体性能显著提升。
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