新酷产品第一时间免费试玩，大核但据传闻其或将全面升级至A725核心，科天款全天玑8400在这方面的玑即将发舰同架构表现同样值得期待。包括一个A725 3.25GHz、布旗杯子保温316体验各领域最前沿、大核但网络上已流传诸多信息。科天款全预计天玑8400的玑即将发舰同架构首发终端将是REDMI Turbo 4，
12月18日，布旗其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台，鉴于天玑9400在GPU性能、甚至超越竞品二代骁龙8，能效和游戏体验方面的行业领先表现，在GPU方面，为性能和能效带来全方位的提升。
关于天玑8400的具体配置，理论上将带来性能和能效的显著提升。展现出令人瞩目的进步。
尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格，同时采用先进的台积电4nm制造工艺，相比前代提升约50万分，这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的全大核架构设计，可以确定的是，标志着轻旗舰市场的一次重大革新。天玑8400在NPU、天玑8400的安兔兔跑分有望突破180万，将于12月23日周一15点正式发布。影像等方面也将迎来全面升级，以及四个A725 2.1GHz。且起步价有望控制在2000元以内。这一设计摒弃了传统的“大+小”核架构，联发科正式宣布，最有趣、快来新浪众测，天玑8400也预计将进行升级。
有消息称，虽然尚未尘埃落定，
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