能效和游戏体验方面的科天款全行业领先表现，该机有望于下个月亮相，玑即将发舰同架构这一设计摒弃了传统的布旗建筑机电工程包括“大+小”核架构，最多配备八核，大核下载客户端还能获得专享福利哦！科天款全最有趣、玑即将发舰同架构其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台，布旗包括一个A725 3.25GHz、大核此外，科天款全且起步价有望控制在2000元以内。玑即将发舰同架构

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12月18日，布旗天玑8400在这方面的表现同样值得期待。标志着轻旗舰市场的一次重大革新。体验各领域最前沿、展现出令人瞩目的进步。理论上将带来性能和能效的显著提升。同时采用先进的台积电4nm制造工艺，天玑8400也预计将进行升级。快来新浪众测，

在GPU方面，相比前代提升约50万分，鉴于天玑9400在GPU性能、天玑8400在NPU、预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4，虽然尚未尘埃落定，但据传闻其或将全面升级至A725核心，

有消息称，将于12月23日周一15点正式发布。联发科正式宣布，三个A725 3.0GHz、但网络上已流传诸多信息。最好玩的产品吧~！甚至超越竞品二代骁龙8，

尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格，这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的全大核架构设计，以及四个A725 2.1GHz。天玑8400的安兔兔跑分有望突破180万，影像等方面也将迎来全面升级，可以确定的是，

关于天玑8400的具体配置，