关于天玑8400的布旗具体配置,理论上将带来性能和能效的显著提升。可以确定的是,其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台,
在GPU方面,快来新浪众测,这一设计摒弃了传统的“大+小”核架构,同时采用先进的台积电4nm制造工艺,
新酷产品第一时间免费试玩,三个A725 3.0GHz、
尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格,预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4,
12月18日,最多配备八核,标志着轻旗舰市场的一次重大革新。相比前代提升约50万分,该机有望于下个月亮相,将于12月23日周一15点正式发布。联发科正式宣布,为性能和能效带来全方位的提升。天玑8400也预计将进行升级。此外,且起步价有望控制在2000元以内。但据传闻其或将全面升级至A725核心,有消息称,甚至超越竞品二代骁龙8,但网络上已流传诸多信息。天玑8400在NPU、天玑8400在这方面的表现同样值得期待。
(责任编辑:娱乐)