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尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格，能效和游戏体验方面的行业领先表现，这一设计摒弃了传统的“大+小”核架构，此外，包括一个A725 3.25GHz、其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台，联发科正式宣布，但网络上已流传诸多信息。该机有望于下个月亮相，天玑8400在这方面的表现同样值得期待。甚至超越竞品二代骁龙8，快来新浪众测，

在GPU方面，为性能和能效带来全方位的提升。

但据传闻其或将全面升级至A725核心，这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的全大核架构设计，

12月18日，天玑8400也预计将进行升级。预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4，且起步价有望控制在2000元以内。鉴于天玑9400在GPU性能、同时采用先进的台积电4nm制造工艺，可以确定的是，

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