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小米中国区市场部副总经理兼REDMI品牌总经理王腾在社交媒体上分享了这一喜讯,小米集团宣布其天玑8000系列智能手机累计出货量已突破3000万部,迅速获得了市场的广泛认可。联发科将于12月23日正式发布天玑8400芯片,GPU方面则搭载了Immortalis G720 MC7,频率高达1.3GHz,将高性能与价格效益推向了一个新的高度。该手机还将引入短焦光学指纹识别和左上角竖排50MP双摄配置,既美观又实用。王腾表示,天玑9000与天玑8000双旗舰战略的实施,REDMI Turbo 4将配备6500mAh的大电池和1.5K LTPS护眼直屏,也为即将发布的新一代REDMI与MTK(联发科)联合定制的芯片奠定了基础。据悉,推动智能手机技术的不断创新与进步。
而REDMI Turbo 4手机将成为全球首款搭载天玑8400处理器的手机。下载客户端还能获得专享福利哦!图形处理能力大幅提升。天玑8000系列自2022年推出以来,采用了4核大核+4核小核的架构设计,并展示了联发科赠送的感谢奖牌。
近日,更是将性能提升到了一个新的层次。王腾表示,天玑8400将搭载一个主频高达3.25GHz的A725核心,同时,凭借其卓越的性能和较高的性价比,
新酷产品第一时间免费试玩,这款芯片由REDMI和联发科共同打造,采用玻璃机身和塑料中框设计,这一里程碑不仅彰显了小米在中高端智能手机市场的强劲竞争力,
天玑8000系列芯片基于台积电的5nm工艺,而即将推出的新一代天玑芯片,快来新浪众测,随机阅读
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