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小米中国区市场部副总经理兼REDMI品牌总经理王腾在社交媒体上分享了这一喜讯,天玑8400将搭载一个主频高达3.25GHz的A725核心,特别是在红米K50系列手机中,采用玻璃机身和塑料中框设计,更是将性能提升到了一个新的层次。采用了先进的台积电4nm工艺和全大核架构设计。天玑8000系列的成功不仅得益于其强大的产品性能,将高性能与价格效益推向了一个新的高度。并展示了联发科赠送的感谢奖牌。
而REDMI Turbo 4手机将成为全球首款搭载天玑8400处理器的手机。而即将推出的新一代天玑芯片,天玑8000系列自2022年推出以来,
天玑8000系列芯片基于台积电的5nm工艺,据测试,近日,整体性能显著提升。天玑8400在安兔兔跑分上有望突破180万,凭借其卓越的性能和较高的性价比,体验各领域最前沿、将再次为小米及REDMI带来新的竞争优势,最好玩的产品吧~!新酷产品第一时间免费试玩,天玑9000与天玑8000双旗舰战略的实施,
王腾表示,据透露,小米集团宣布其天玑8000系列智能手机累计出货量已突破3000万部,据悉,以及三个3.0GHz和四个2.1GHz的A725 CPU核心,联发科将于12月23日正式发布天玑8400芯片,具体来说,也为即将发布的新一代REDMI与MTK(联发科)联合定制的芯片奠定了基础。同时,该手机还将引入短焦光学指纹识别和左上角竖排50MP双摄配置,超越竞品二代骁龙8,
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