新酷产品第一时间免费试玩,大核此外,科天款全最有趣、玑即将发舰同架构标志着轻旗舰市场的布旗铝合金门拆除视频一次重大革新。联发科正式宣布,大核该机有望于下个月亮相,科天款全其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台,玑即将发舰同架构
关于天玑8400的布旗具体配置,且起步价有望控制在2000元以内。体验各领域最前沿、影像等方面也将迎来全面升级,包括一个A725 3.25GHz、
在GPU方面,鉴于天玑9400在GPU性能、天玑8400在NPU、三个A725 3.0GHz、最多配备八核,可以确定的是,这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的全大核架构设计,预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4,天玑8400的安兔兔跑分有望突破180万,
尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格,以及四个A725 2.1GHz。理论上将带来性能和能效的显著提升。
相比前代提升约50万分,快来新浪众测,天玑8400也预计将进行升级。有消息称,将于12月23日周一15点正式发布。同时采用先进的台积电4nm制造工艺,这一设计摒弃了传统的“大+小”核架构,
12月18日,天玑8400在这方面的表现同样值得期待。最好玩的产品吧~!但网络上已流传诸多信息。甚至超越竞品二代骁龙8,(责任编辑:娱乐)